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制程能力
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项目
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类型
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加工能力
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说明
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| 产品类型 | 最高层数 | 16层 | 利宏PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层 |
| 表面处理 | 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL | ||
| 板厚范围 | 0.4--3.5mm | 利宏PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.5 | |
| 板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) | |
| 板厚公差(T＜1.0mm) | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) | |
| 板材类型 | FR-4、高频板材、Rogers、FR4板利宏双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料、高TG | ||
| 图形线路 | 最小线宽线距 | ≥3/3mil(0.076mm) | 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
| 最小的网络线宽线距 | ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) | 6/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ) | |
| 最小的蚀刻字体字宽 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ) | |
| 最小的BGA，邦定焊盘 | ≥6mil(0.15mm) | ||
| 成品外层铜厚 | 35--140um | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 | |
| 成品内层铜厚 | 17-70um | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | |
| 走线与外形间距 | ≥10mil(0.25mm) | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜 | |
| 有效线路桥 | 4mil | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | |
| 钻孔 | 半孔工艺最小半孔孔径 | 0.5mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm |
| 最小孔径(机器钻) | 0.2mm | 机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm | |
| 最小槽孔孔径(机器钻) | 0.6mm | 槽孔孔径的公差为±0.1mm | |
| 最小孔径(镭射钻) | 0.1mm | 激光钻孔的公差为±0.01mm | |
| 机械钻孔最小孔距 | ≥0.2mm | 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm | |
| 邮票孔孔径 | 0.5mm | 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个 | |
| 塞孔孔径 | ≤0.6mm | 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油 | |
| 过孔单边焊环 | 4mil | Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 | |
| 阻焊 | 阻焊类型 | 感光油墨 | 白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等 |
| 阻焊桥 |
绿色油≥0.1mm 杂色油≥0.12mm 黑白油≥0.15mm |
制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块 | |
| 字符 | 最小字符宽 | ≥0.6mm | 字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 | |
| 最小字符线宽 | ≥5mil | 字符最小的线宽，如果小于5mil，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良 | |
| 贴片字符框距离阻焊间距 | ≥0.2mm | 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良 | |
| 字符宽高比 | 1:6 | 最合适的宽高比例，更利于生产 | |
| 外形 | 最小槽刀 | 0.60mm | 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6 |
| 最大尺寸 | 550mm x 560mm | 利宏PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服 | |
| V-CUT |
V-CUT走向长度≥55mm V-CUT走向宽度≤380mm |
1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度 2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度 |
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| 拼版 | 拼版：无间隙拼版间隙 | 0mm间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0 |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 | |
| 半孔板拼版规则 |
1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接 2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式 |
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| 多款合拼出货 | 多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接 | ||
| 工艺 | 抗剥强度 | ≥2.0N/cm | |
| 阻燃性 | 94V-0 | ||
| 阻抗类型 | 单端，差分，共面(单端，差分) | 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧 | |
| 特殊工艺 | 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线) | ||
| 设计软件 | Pads软件 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
| 最小填充焊盘≥0.0254mm | 客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm | ||
| Protel 99se软件 | 特殊D码 | 少数工程师设计时使用特殊D码，资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 | |
| 板外物体 | 设计工程师误在PCB板子以外较远处，放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 | ||
| Altium Designer软件 | 版本问题 | Altium Designer软件版本系列多，兼容性差，设计的文件需注明使用的软件版本号 | |
| 字体问题 | 设计工程师设计特殊字体时，在打开文件转换过程中容易被其它字体替代 | ||
| Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层，利宏PCB对paste层是不做处理的 | |