1、目的：
为 OSP PCB 的使用者提供包装、存储及使用的标准。
2、范围：
仓储部、SMT 生产部使用 OSP PCB 的场合。
3、职责： 仓储部、SMT 生产部、质量部 IQC 按照本程序文件作业，SMT 工程部负责指导，质
量部负责监督。
4、定义： OSP：Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂,英文亦称之 Preflux。
5、工作程序
5.1 OSP PCB 包装、储存及使用 OSP PCB 表面的有机涂极薄，PCB 铜箔容氧化，对使用环境和生产工艺要求十分严格。所以 OSP PCB 与 SMT 半成品板保存方式及使用应遵守以下原则：
5.1.1 OSP PCB 应采用真空包装，并附上干燥剂及湿显示卡，PCB 之间要使用隔离纸以防止 摩擦损害OSP 表面。
5.1.2 可直接于日照环境，应保持良好的仓库储存环境，相对湿度：30～75%，温度：16～30℃，标准包装的保存期限小于 6 个月；如包装上保存期限与本程序文件不同，以包装上的保存期限为准。5.1.3 IQC 在抽检时，必须检查湿显示卡，接触 PCB 时应戴防静电手套，并在 2 小时内真空包装。
5.1.4 仓储部收到退回散装的 OSP PCB 后应在 2 小时内放到真空袋中并放入干燥剂真空包装;遇到不是整袋发料的情况，发完料后，剩余的 PCB 应在 2 小时内真空包装；保存期限不超过 1 个月，下次生产应先发重新包装过的 PCB。
5.1.5 在 SMT 现场拆封 PCB 包装时，必须检查湿显示卡；用完一包后才能拆封下一包 PCB； 拆封后的 PCB 应在 24 小时内使用完毕；印刷之后应在 2 小时内过炉；生产过程中接触 PCB 时应戴防静电手套。
5.1.6 如果突然停线或停线时间超过 8 小时的，SMT 生产部应将 PCB 退回仓储部由仓储部真空储存.
操作步骤:
1.准备好打包装用的纸箱（如图一所示）
2.PCB板放入纸箱中，电子元件朝上，每层 PCS（如图二所示）
3.放满一层，就在其上垫一块纸板（如图三所示）
4.垫上纸板后，继续另外一层PCB板包装（如图四所示）
5.装满5层为一箱(每箱 PCS),就使用封箱胶纸封好纸箱，并贴上标签。（如图五所示）
注意事项
1.包装不可多数少数，不可碰伤板面元件
2.不可漏贴标签
2.作业时必须正确佩戴有线静电手环
为 OSP PCB 的使用者提供包装、存储及使用的标准。
2、范围：
仓储部、SMT 生产部使用 OSP PCB 的场合。
3、职责： 仓储部、SMT 生产部、质量部 IQC 按照本程序文件作业，SMT 工程部负责指导，质
量部负责监督。
4、定义： OSP：Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂,英文亦称之 Preflux。
5、工作程序
5.1 OSP PCB 包装、储存及使用 OSP PCB 表面的有机涂极薄，PCB 铜箔容氧化，对使用环境和生产工艺要求十分严格。所以 OSP PCB 与 SMT 半成品板保存方式及使用应遵守以下原则：
5.1.1 OSP PCB 应采用真空包装，并附上干燥剂及湿显示卡，PCB 之间要使用隔离纸以防止 摩擦损害OSP 表面。
5.1.2 可直接于日照环境，应保持良好的仓库储存环境，相对湿度：30～75%，温度：16～30℃，标准包装的保存期限小于 6 个月；如包装上保存期限与本程序文件不同，以包装上的保存期限为准。5.1.3 IQC 在抽检时，必须检查湿显示卡，接触 PCB 时应戴防静电手套，并在 2 小时内真空包装。
5.1.4 仓储部收到退回散装的 OSP PCB 后应在 2 小时内放到真空袋中并放入干燥剂真空包装;遇到不是整袋发料的情况，发完料后，剩余的 PCB 应在 2 小时内真空包装；保存期限不超过 1 个月，下次生产应先发重新包装过的 PCB。
5.1.5 在 SMT 现场拆封 PCB 包装时，必须检查湿显示卡；用完一包后才能拆封下一包 PCB； 拆封后的 PCB 应在 24 小时内使用完毕；印刷之后应在 2 小时内过炉；生产过程中接触 PCB 时应戴防静电手套。
5.1.6 如果突然停线或停线时间超过 8 小时的，SMT 生产部应将 PCB 退回仓储部由仓储部真空储存.
操作步骤:
1.准备好打包装用的纸箱（如图一所示）
2.PCB板放入纸箱中，电子元件朝上，每层 PCS（如图二所示）
3.放满一层，就在其上垫一块纸板（如图三所示）
4.垫上纸板后，继续另外一层PCB板包装（如图四所示）
5.装满5层为一箱(每箱 PCS),就使用封箱胶纸封好纸箱，并贴上标签。（如图五所示）
注意事项
1.包装不可多数少数，不可碰伤板面元件
2.不可漏贴标签
2.作业时必须正确佩戴有线静电手环