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 pcb
pcb
目的:通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆铜面反应蚀去铜面。电路图形固有抗蚀阻层得以保留,褪去电路图形上覆锡层而最终得到电路图形的过程称为蚀刻(碱性)。
pcb
终检:

AOI
检测条件:
a、有蛇形或回形高频线
b、客户指定或公司评审决定
E-test
目视检查一(蚀检)