主要表面处理工艺(Surface Treatment Ptocess、
A、化学镍金(Immersion Gold) IMG)
B、防氧化 (Organic Solder-ability Preservatives) OSP
C、喷锡 (Hot Air Solder Leveling) HASL
工艺流程
前处理一》化学沉镍一》化学沉金一》后处理
目的：1、平坦的焊接面
2、优越的导电性、抗氧化性
原理：置换反压
主要原物料：沉镍药水、金盐
1、沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroles S Nickel Immersion Gold是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。
2、Ni、Aui规格（IPC标准）：
Ni >2.54um
Au>0.0254um
前处理
目的：去除铜面污染物及过度氧化层。
主要原物料：刷轮
化学沉镍／佥段
目的在铜面上利用置换反应生成一层镍层( 3-5um)，在镍面上利用化学反应生成一层金层（0 03-0. iOum）。
主要原物料沉镍药水、金盐
制程要点
A、药水琅度的控制
B、药水温度的控制
后处理
目的：洗去全面上残留的药水，避免金面氧化
主要用料：柠檬酸
A、化学镍金(Immersion Gold) IMG)
B、防氧化 (Organic Solder-ability Preservatives) OSP
C、喷锡 (Hot Air Solder Leveling) HASL
工艺流程
前处理一》化学沉镍一》化学沉金一》后处理
目的：1、平坦的焊接面
2、优越的导电性、抗氧化性
原理：置换反压
主要原物料：沉镍药水、金盐
1、沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroles S Nickel Immersion Gold是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。
2、Ni、Aui规格（IPC标准）：
Ni >2.54um
Au>0.0254um
前处理
目的：去除铜面污染物及过度氧化层。
主要原物料：刷轮
化学沉镍／佥段
目的在铜面上利用置换反应生成一层镍层( 3-5um)，在镍面上利用化学反应生成一层金层（0 03-0. iOum）。
主要原物料沉镍药水、金盐
制程要点
A、药水琅度的控制
B、药水温度的控制
后处理
目的：洗去全面上残留的药水，避免金面氧化
主要用料：柠檬酸