在电路板PCB设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力，通常是在PCB走线上镀锡（或叫上锡）
前处理
目的：将铜表面的污染物、氧化物等去除
主要物料：sPs
制程要点：微蚀速率
上助焊剂
目的：以利于铜面上附着焊锡
主要原物料：助焊剂（松香）
喷锡
目的：将铜面上附上锡。
主要原物料：
制程要点：
A、锡炉温度、锡铅棒( 63/37)浸锡时间、风刀压力和温度等
B、外层线路密度及结构
后处理
目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗掉。
制程要点：
A、热水洗段温度
B、轻刷段清洁
前处理
目的：将铜表面的污染物、氧化物等去除
主要物料：sPs
制程要点：微蚀速率
上助焊剂
目的：以利于铜面上附着焊锡
主要原物料：助焊剂（松香）
喷锡
目的：将铜面上附上锡。
主要原物料：
制程要点：
A、锡炉温度、锡铅棒( 63/37)浸锡时间、风刀压力和温度等
B、外层线路密度及结构
后处理
目的：将残留的助焊剂或其由锡炉带出之残油类物质洗掉。
制程要点：
A、热水洗段温度
B、轻刷段清洁