pcb线路板生产制程_PCB设计流程_多层线路板制造专家——深圳市利宏电子有限公司

开料: 开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小料的过程...; 进入制程中心

钻孔: 通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影，然后用钻咀钻出...; 进入制程中心

沉铜: 用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属...; 进入制程中心

图形转移: 即在经过清洁粗化的铜面上覆上一层感光材料...; 进入制程中心

图形电镀: 将合格的，已完成千菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法...; 进入制程中心

退膜: 将抗电镀用途之干膜以药水剥除...; 进入制程中心

蚀刻: 通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆铜面反应蚀去铜面...; 进入制程中心

绿油: 防止渡焊时造成的短路，并节省焊锡之用...; 进入制程中心

字符: 白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件...; 进入制程中心

镀金手指: 沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroles S Nickel Immersion Gold是指...; 进入制程中心

镀锡板: 在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力...; 进入制程中心

成型: 在一块制作完成的线路板上，按客户要求的轮廓外形大小，把外形加工制作出来...; 进入制程中心

测试: 用测试机器和制具对PCB进行电气性能的测试...; 进入制程中心

终检: 检验是制程中进行的最后的品质查核...; 进入制程中心

包装: 检验是制程中进行的最后的品质查核...; 进入制程中心