目的：
对PCB进行最后的最终检验。
A、检验内容
外形尺寸Outline Dimension
各尺寸与板边Hole to Edge
板厚Board Thickness
孔径Holes Diameter
线宽Line width／space
孔环大小Annular Ring
板翘Bow and Twist
各镀层厚度Plating Thickness
B、外观检查项目(Surface Inspection)
孔破Void
孔塞Hole Plug
露铜Copper Exposure
异物Foreign particle
多孔／少孔Extra/Missing Hole
金手指缺点Gold Finger Defect
叉字缺点Legencl(Markings)
C、信赖性(Reliability)
焊锡性Solderability
线路抗撕拉强度Peel strength
切片Micro Section
S/bl附着力S/M Adhesion
Gold附着力Gold Adhesion
热冲击Thermal Shock
阻抗impedance
离子污染度lonicContaminatLon
对PCB进行最后的最终检验。
A、检验内容
外形尺寸Outline Dimension
各尺寸与板边Hole to Edge
板厚Board Thickness
孔径Holes Diameter
线宽Line width／space
孔环大小Annular Ring
板翘Bow and Twist
各镀层厚度Plating Thickness
B、外观检查项目(Surface Inspection)
孔破Void
孔塞Hole Plug
露铜Copper Exposure
异物Foreign particle
多孔／少孔Extra/Missing Hole
金手指缺点Gold Finger Defect
叉字缺点Legencl(Markings)
C、信赖性(Reliability)
焊锡性Solderability
线路抗撕拉强度Peel strength
切片Micro Section
S/bl附着力S/M Adhesion
Gold附着力Gold Adhesion
热冲击Thermal Shock
阻抗impedance
离子污染度lonicContaminatLon